一种陶瓷基刚性电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010249094.8

申请日：

2010-08-03

公开(公告)号：

CN101990374B

公开(公告)日：

2011-03-23

发明(设计)人：

王斌陈华巍盛从学姚超谢兴龙杨晓乐

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市三角镇高平工业区

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司 44211

代理人：

谢自安

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-23	公开	公开
2013-02-13	授权	授权
2011-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101068902919 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2010102490948 申请日:20100803
2022-07-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20100803 授权公告日:20130213 终止日期:20210803

共 50 条

[1]

一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990372A ,2011-03-23

[2]

一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990370A ,2011-03-23

[3]

一种陶瓷基挠性电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990369B ,2011-03-23

[4]

一种陶瓷基互联挠性电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990371B ,2011-03-23

[5]

一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990373B ,2011-03-23

[6]

一种陶瓷基刚性多层电路板 [P].

宁大像 .

中国专利 :CN213073219U ,2021-04-27

[7]

一种陶瓷基刚性多层电路板 [P].

方炜 .

中国专利 :CN111565509A ,2020-08-21

[8]

一种陶瓷基刚性多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781680U ,2011-03-30

[9]

一种陶瓷基刚性电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781685U ,2011-03-30

[10]

一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781686U ,2011-03-30

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