陶瓷基刚挠结合多层电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020286414.2

申请日：

2010-08-03

公开(公告)号：

CN201805616U

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

王斌陈华巍盛从学姚超谢兴龙杨晓乐

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市三角镇高平工业区

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司 44211

代理人：

谢自安

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-20	授权	授权
2016-09-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101680347310 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL2010202864142 申请日:20100803 授权公告日:20110420 终止日期:20150803

共 50 条

[1]

一种陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781679U ,2011-03-30

[2]

带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781681U ,2011-03-30

[3]

一种陶瓷基刚挠结合电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781682U ,2011-03-30

[4]

陶瓷基刚挠结合多层印制电路板 [P].

彭韧 .

中国专利 :CN202276539U ,2012-06-13

[5]

一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201928506U ,2011-08-10

[6]

一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990370A ,2011-03-23

[7]

一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781678U ,2011-03-30

[8]

一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990373B ,2011-03-23

[9]

刚挠结合电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN208509374U ,2019-02-15

[10]

多层刚挠结合电路板压合方法 [P].

吴子坚 ;

刘镇权 ;

陈良 .

中国专利 :CN102164463A ,2011-08-24

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