刚挠结合电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821310824.9

申请日：

2018-08-15

公开(公告)号：

CN208509374U

公开(公告)日：

2019-02-15

发明(设计)人：

沈斌姚世荣程林海

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山千灯镇民营开发区（南湾村）

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-15	授权	授权
2022-07-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20180815 授权公告日:20190215 终止日期:20210815

共 50 条

[1]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[2]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795B ,2025-09-05

[3]

刚挠电路板 [P].

林运 ;

邓先友 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

张河根 ;

张贤仕 ;

向付羽 ;

李寿义 .

中国专利 :CN218103659U ,2022-12-20

[4]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795A ,2022-12-09

[5]

刚挠性结合电路板的制造方法及刚挠性结合电路板 [P].

山户元 .

中国专利 :CN101982026A ,2011-02-23

[6]

一种刚挠结合电路板 [P].

张金建 .

中国专利 :CN208338002U ,2019-01-04

[7]

具有刚挠结合印制的电路板 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN216146516U ,2022-03-29

[8]

一种刚挠结合电路板 [P].

陈定成 ;

李舒平 .

中国专利 :CN216491268U ,2022-05-10

[9]

陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201805616U ,2011-04-20

[10]

一种刚挠结合电路板 [P].

张利华 ;

王荧 ;

邓先友 ;

刘金峰 ;

张河根 ;

向付羽 .

中国专利 :CN213342792U ,2021-06-01

← 1 2 3 4 5 →