具有刚挠结合印制的电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122015667.7

申请日：

2021-08-25

公开(公告)号：

CN216146516U

公开(公告)日：

2022-03-29

发明(设计)人：

刘飞

申请人：

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园F2栋301

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

代理机构：

重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262

代理人：

许冲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[2]

刚挠结合电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN208509374U ,2019-02-15

[3]

刚挠结合印制电路板的制作方法 [P].

李志东 ;

陈蓓 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN102045949A ,2011-05-04

[4]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[5]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795B ,2025-09-05

[6]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795A ,2022-12-09

[7]

具有散热功能的刚挠结合电路板 [P].

杨贤伟 ;

叶华 .

中国专利 :CN207491294U ,2018-06-12

[8]

一种刚挠结合印制电路板 [P].

张健 ;

李鹏 ;

刘英帅 ;

杨曾光 ;

丁兴城 ;

王家纯 .

中国专利 :CN215073109U ,2021-12-07

[9]

陶瓷基刚挠结合多层印制电路板 [P].

彭韧 .

中国专利 :CN202276539U ,2012-06-13

[10]

一种刚挠结合电路板 [P].

陈定成 ;

李舒平 .

中国专利 :CN216491268U ,2022-05-10

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