刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110640338.3

申请日：

2021-06-08

公开(公告)号：

CN115460795B

公开(公告)日：

2025-09-05

发明(设计)人：

邹定明陆永平车世民陈德福王细心何为

申请人：

珠海方正科技高密电子有限公司新方正控股发展有限责任公司

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园

IPC主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

H05K1/14

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

张娜;黄健

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795A ,2022-12-09

[2]

刚挠结合电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN208509374U ,2019-02-15

[3]

刚挠性结合电路板的制造方法及刚挠性结合电路板 [P].

山户元 .

中国专利 :CN101982026A ,2011-02-23

[4]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[5]

刚挠结合印制电路板的制作方法 [P].

李志东 ;

陈蓓 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN102045949A ,2011-05-04

[6]

刚挠电路板的制造方法及刚挠电路板 [P].

汤荣辉 ;

邓先友 ;

郭国栋 .

中国专利 :CN120186914A ,2025-06-20

[7]

具有刚挠结合印制的电路板 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN216146516U ,2022-03-29

[8]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[9]

刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法 [P].

李保忠 ;

罗苑 ;

陈爱兵 ;

聂沛珈 ;

胡启钊 ;

林伟健 .

中国专利 :CN105657959B ,2016-06-08

[10]

刚挠结合电路板粘接工装及刚挠结合电路板批量粘接方法 [P].

李佩温 ;

崔永赛 ;

李若丹 ;

王伟强 .

中国专利 :CN119653635A ,2025-03-18

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