刚挠电路板的制造方法及刚挠电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510220139.5

申请日：

2025-02-26

公开(公告)号：

CN120186914A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

汤荣辉邓先友郭国栋

申请人：

深南电路股份有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/22 H05K3/28 H05K1/02 H05K1/05 H05K1/14

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

张美君

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20250226

共 50 条

[1]

刚挠电路板 [P].

林运 ;

邓先友 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

张河根 ;

张贤仕 ;

向付羽 ;

李寿义 .

中国专利 :CN218103659U ,2022-12-20

[2]

刚挠性结合电路板的制造方法及刚挠性结合电路板 [P].

山户元 .

中国专利 :CN101982026A ,2011-02-23

[3]

挠性电路板、刚挠电路板及其制备方法 [P].

林运 ;

邓先友 ;

刘金峰 ;

张贤仕 ;

黄世清 ;

张河根 ;

向付羽 ;

李寿义 .

中国专利 :CN120603153A ,2025-09-05

[4]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795B ,2025-09-05

[5]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795A ,2022-12-09

[6]

刚挠性电路板 [P].

川口克雄 ;

二村博文 .

中国专利 :CN1765161B ,2006-04-26

[7]

刚挠结合电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN208509374U ,2019-02-15

[8]

台阶刚挠电路板的制造方法、台阶刚挠电路板及电子产品 [P].

林运 ;

邓先友 ;

刘金峰 ;

张贤仕 ;

黄世清 ;

张河根 ;

向付羽 ;

李寿义 .

中国专利 :CN120456459A ,2025-08-08

[9]

刚挠性电路板及其制造方法 [P].

长沼伸幸 ;

高桥通昌 ;

青山雅一 .

中国专利 :CN102149251B ,2011-08-10

[10]

刚挠性电路板及其制造方法 [P].

长沼伸幸 ;

高桥通昌 ;

青山雅一 .

中国专利 :CN102164452A ,2011-08-24

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