一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板

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专利类型
发明
申请号
CN201110369904.8
申请日
2011-11-18
公开(公告)号
CN103124472A
公开(公告)日
2013-05-29
发明(设计)人
黄勇 陈正清
申请人
申请人地址
100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层
IPC主分类号
H05K336
IPC分类号
H05K346 H05K114
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
罗建民;邓伯英
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
刚挠结合印制电路板 [P]. 
姚国庆 ;
廖启军 ;
赵彦杰 ;
李华周 .
中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15
[2]
刚挠结合印制电路板的制作方法 [P]. 
李志东 ;
陈蓓 ;
刘湘龙 .
中国专利 :CN102045949A ,2011-05-04
[3]
一种刚挠结合印制电路板 [P]. 
张健 ;
李鹏 ;
刘英帅 ;
杨曾光 ;
丁兴城 ;
王家纯 .
中国专利 :CN215073109U ,2021-12-07
[4]
一种刚挠结合印制电路板制作方法 [P]. 
王小亮 ;
张孝斌 ;
肖学慧 .
中国专利 :CN107318235A ,2017-11-03
[5]
一种刚挠结合印制电路板及其制作方法 [P]. 
黄勇 ;
吴会兰 ;
陈正清 ;
苏新虹 .
中国专利 :CN103442525A ,2013-12-11
[6]
一种刚挠结合印制电路板的制作方法 [P]. 
覃红秀 ;
王淑怡 ;
何淼 .
中国专利 :CN105025661A ,2015-11-04
[7]
陶瓷基刚挠结合多层印制电路板 [P]. 
彭韧 .
中国专利 :CN202276539U ,2012-06-13
[8]
一种刚挠结合印制电路板的制造方法 [P]. 
马忠义 ;
杨朝志 ;
李丹 ;
杨德智 ;
刘厚文 .
中国专利 :CN102970828B ,2013-03-13
[9]
一种埋电容刚挠结合印制电路板 [P]. 
关志锋 ;
陈翔 ;
李超谋 ;
任代学 .
中国专利 :CN204425789U ,2015-06-24
[10]
一种埋电阻刚挠结合印制电路板 [P]. 
关志锋 ;
陈翔 ;
李超谋 ;
任代学 .
中国专利 :CN204425778U ,2015-06-24