一种刚挠结合印制电路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510424511.0

申请日：

2015-07-17

公开(公告)号：

CN105025661A

公开(公告)日：

2015-11-04

发明(设计)人：

覃红秀王淑怡何淼

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

B23K2638 B23K10142

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

冯筠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-04	公开	公开
2015-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101635135538 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2015104245110 申请日:20150717
2018-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[2]

刚挠结合印制电路板的制作方法 [P].

李志东 ;

陈蓓 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN102045949A ,2011-05-04

[3]

一种刚挠结合印制电路板制作方法 [P].

王小亮 ;

张孝斌 ;

肖学慧 .

中国专利 :CN107318235A ,2017-11-03

[4]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[5]

一种刚挠结合印制电路板及其制作方法 [P].

黄勇 ;

吴会兰 ;

陈正清 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN103442525A ,2013-12-11

[6]

一种刚挠结合印制电路板 [P].

张健 ;

李鹏 ;

刘英帅 ;

杨曾光 ;

丁兴城 ;

王家纯 .

中国专利 :CN215073109U ,2021-12-07

[7]

一种刚挠结合印制电路板的制备方法 [P].

何为 ;

董颖韬 ;

陈苑明 ;

张怀武 ;

肖强 ;

李定 ;

沈健 .

中国专利 :CN103578804B ,2014-02-12

[8]

一种刚挠结合印制电路板的制造方法 [P].

马忠义 ;

杨朝志 ;

李丹 ;

杨德智 ;

刘厚文 .

中国专利 :CN102970828B ,2013-03-13

[9]

一种埋电容刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425789U ,2015-06-24

[10]

一种埋电阻刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425778U ,2015-06-24

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