一种刚挠结合印制电路板制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710747938.3

申请日：

2017-08-28

公开(公告)号：

CN107318235A

公开(公告)日：

2017-11-03

发明(设计)人：

王小亮张孝斌肖学慧

申请人：

申请人地址：

343600 江西省吉安市井冈山高新技术开发区火炬大道191号吉安市满坤科技有限公司

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-03	公开	公开
2020-01-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20171103
2017-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20170828

共 50 条

[1]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[2]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[3]

刚挠结合印制电路板的制作方法 [P].

李志东 ;

陈蓓 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN102045949A ,2011-05-04

[4]

一种刚挠结合印制电路板的制作方法 [P].

覃红秀 ;

王淑怡 ;

何淼 .

中国专利 :CN105025661A ,2015-11-04

[5]

一种软硬结合印制电路板的制造方法 [P].

黄伟 ;

苏陟 ;

何海洋 ;

余德超 .

中国专利 :CN101272660A ,2008-09-24

[6]

一种刚挠结合印制电路板及其制作方法 [P].

黄勇 ;

吴会兰 ;

陈正清 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN103442525A ,2013-12-11

[7]

一种刚挠结合印制电路板的制备方法 [P].

何为 ;

董颖韬 ;

陈苑明 ;

张怀武 ;

肖强 ;

李定 ;

沈健 .

中国专利 :CN103578804B ,2014-02-12

[8]

一种刚挠结合印制电路板 [P].

张健 ;

李鹏 ;

刘英帅 ;

杨曾光 ;

丁兴城 ;

王家纯 .

中国专利 :CN215073109U ,2021-12-07

[9]

一种埋电容刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425789U ,2015-06-24

[10]

一种埋电阻刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425778U ,2015-06-24

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