一种软硬结合印制电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810036980.5

申请日：

2008-05-05

公开(公告)号：

CN101272660A

公开(公告)日：

2008-09-24

发明(设计)人：

黄伟苏陟何海洋余德超

申请人：

申请人地址：

201613上海市松江区松江工业区江田东路200号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海开祺知识产权代理有限公司

代理人：

竺明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-09-24	公开	公开
2010-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003370387 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2008100369805 公开日:20080924

共 50 条

[1]

一种软硬结合印制电路板的制造方法 [P].

赵晶凯 .

中国专利 :CN104363717A ,2015-02-18

[2]

一种软硬结合印制电路板的加工方法 [P].

王世国 .

中国专利 :CN112996287A ,2021-06-18

[3]

一种刚挠结合印制电路板制作方法 [P].

王小亮 ;

张孝斌 ;

肖学慧 .

中国专利 :CN107318235A ,2017-11-03

[4]

一种软硬结合印制电路板的加工方法 [P].

左启飞 .

中国专利 :CN114828455A ,2022-07-29

[5]

一种多层软硬结合印制电路板及其制作方法 [P].

刘波涛 ;

宋伟 ;

陈丹 ;

胡志强 ;

杨海军 ;

王欣 ;

邓岚 .

中国专利 :CN117295260B ,2024-01-30

[6]

软硬结合电路板 [P].

马卓 ;

陈强 ;

王一雄 ;

朱远联 .

中国专利 :CN205912327U ,2017-01-25

[7]

线路高低差软硬结合电路板的制造方法 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

向小力 ;

陈再军 ;

李长海 ;

朱德勇 ;

李健 ;

朱光辉 ;

徐伟 ;

曹龙华 .

中国专利 :CN111818740B ,2024-07-16

[8]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[9]

一种软硬结合的电路板 [P].

李泽锋 ;

朱磊 .

中国专利 :CN217770466U ,2022-11-08

[10]

软硬结合电路板的制造方法 [P].

李卫祥 ;

张立仁 .

中国专利 :CN108934130A ,2018-12-04

← 1 2 3 4 5 →