软硬结合电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620851865.3

申请日：

2016-08-08

公开(公告)号：

CN205912327U

公开(公告)日：

2017-01-25

发明(设计)人：

马卓陈强王一雄朱远联

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井镇沙四村东宝工业区第I幢

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20200811 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市顺兴电子有限公司变更后权利人:深圳市迅捷兴科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇沙四村东宝工业区第I幢变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
2017-01-25	授权	授权

共 50 条

[1]

软硬结合印刷电路板 [P].

黄勇 ;

蔡志浩 ;

涂恂恂 .

中国专利 :CN206674305U ,2017-11-24

[2]

软硬结合电路板 [P].

林国源 ;

陶宇 .

中国专利 :CN203884073U ,2014-10-15

[3]

软硬结合电路板 [P].

张南国 .

中国专利 :CN202353919U ,2012-07-25

[4]

软硬结合电路板 [P].

黎用顺 .

中国专利 :CN212970268U ,2021-04-13

[5]

软硬结合电路板组合工艺 [P].

何耀忠 ;

续振林 ;

陈妙芳 ;

郑福建 ;

董志明 .

中国专利 :CN101720174B ,2010-06-02

[6]

软硬结合电路板 [P].

赵晶凯 .

中国专利 :CN104981100A ,2015-10-14

[7]

软硬结合电路板 [P].

何明展 ;

胡先钦 ;

沈芾云 ;

韦文竹 .

中国专利 :CN207305077U ,2018-05-01

[8]

软硬结合电路板 [P].

张成立 ;

王强 .

中国专利 :CN204810677U ,2015-11-25

[9]

一种软硬结合的电路板 [P].

李泽锋 ;

朱磊 .

中国专利 :CN217770466U ,2022-11-08

[10]

一种软硬结合柔性电路板 [P].

田超 ;

郭春余 ;

郭宝木 ;

郭世庭 ;

王学荣 .

中国专利 :CN207835930U ,2018-09-07

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