软硬结合电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120479092.8
申请日
2011-11-27
公开(公告)号
CN202353919U
公开(公告)日
2012-07-25
发明(设计)人
张南国
申请人
申请人地址
213103 江苏省常州市武进区横林镇崔桥街
IPC主分类号
H05K100
IPC分类号
H05K114
代理机构
常州市维益专利事务所 32211
代理人
路接洲
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
软硬结合电路板 [P]. 
马卓 ;
陈强 ;
王一雄 ;
朱远联 .
中国专利 :CN205912327U ,2017-01-25
[2]
软硬结合电路板 [P]. 
林国源 ;
陶宇 .
中国专利 :CN203884073U ,2014-10-15
[3]
软硬结合电路板 [P]. 
黎用顺 .
中国专利 :CN212970268U ,2021-04-13
[4]
软硬结合全蚀刻电路板 [P]. 
杨志强 .
中国专利 :CN209806168U ,2019-12-17
[5]
软硬结合半蚀刻电路板 [P]. 
杨志强 .
中国专利 :CN209806167U ,2019-12-17
[6]
软硬结合电路板 [P]. 
赵晶凯 .
中国专利 :CN104981100A ,2015-10-14
[7]
软硬结合电路板 [P]. 
何明展 ;
胡先钦 ;
沈芾云 ;
韦文竹 .
中国专利 :CN207305077U ,2018-05-01
[8]
软硬结合电路板 [P]. 
张成立 ;
王强 .
中国专利 :CN204810677U ,2015-11-25
[9]
一种软硬结合电路板 [P]. 
张南国 .
中国专利 :CN103140015A ,2013-06-05
[10]
软硬结合电路板及终端 [P]. 
赵一鸣 .
中国专利 :CN217011277U ,2022-07-19