软硬结合电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510341056.8

申请日：

2015-06-18

公开(公告)号：

CN104981100A

公开(公告)日：

2015-10-14

发明(设计)人：

赵晶凯

申请人：

申请人地址：

212000 江苏省镇江市润州区工业园区戴家门路西侧

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101647893907 IPC(主分类):H05K 1/14 专利申请号:2015103410568 申请日:20150618
2018-07-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/14 申请公布日:20151014
2015-10-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种软硬结合电路板 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN207118076U ,2018-03-16

[2]

软硬结合电路板 [P].

马卓 ;

陈强 ;

王一雄 ;

朱远联 .

中国专利 :CN205912327U ,2017-01-25

[3]

软硬结合电路板 [P].

林国源 ;

陶宇 .

中国专利 :CN203884073U ,2014-10-15

[4]

软硬结合电路板 [P].

何明展 ;

胡先钦 ;

沈芾云 ;

韦文竹 .

中国专利 :CN207305077U ,2018-05-01

[5]

软硬结合电路板 [P].

张南国 .

中国专利 :CN202353919U ,2012-07-25

[6]

软硬结合电路板 [P].

黎用顺 .

中国专利 :CN212970268U ,2021-04-13

[7]

软硬结合电路板 [P].

张成立 ;

王强 .

中国专利 :CN204810677U ,2015-11-25

[8]

软硬结合全蚀刻电路板 [P].

杨志强 .

中国专利 :CN209806168U ,2019-12-17

[9]

软硬结合半蚀刻电路板 [P].

杨志强 .

中国专利 :CN209806167U ,2019-12-17

[10]

软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板 [P].

张海峰 ;

倪兵 .

中国专利 :CN110337197B ,2019-10-15

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