一种软硬结合电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720725869.1

申请日：

2017-06-21

公开(公告)号：

CN207118076U

公开(公告)日：

2018-03-16

发明(设计)人：

童军张金星

申请人：

申请人地址：

432999 湖北省孝感市孝昌县经济开发区华阳大道惠商电路板产业园12栋

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

代理机构：

武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239

代理人：

余丽霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-16	授权	授权

共 50 条

[1]

软硬结合电路板 [P].

赵晶凯 .

中国专利 :CN104981100A ,2015-10-14

[2]

一种新型软硬结合电路板 [P].

张红伟 ;

易小平 ;

刘艳文 .

中国专利 :CN215991359U ,2022-03-08

[3]

软硬结合电路板 [P].

马卓 ;

陈强 ;

王一雄 ;

朱远联 .

中国专利 :CN205912327U ,2017-01-25

[4]

软硬结合电路板 [P].

林国源 ;

陶宇 .

中国专利 :CN203884073U ,2014-10-15

[5]

一种软硬结合电路板 [P].

刘金铎 .

中国专利 :CN208540249U ,2019-02-22

[6]

软硬结合电路板 [P].

张南国 .

中国专利 :CN202353919U ,2012-07-25

[7]

软硬结合电路板 [P].

黎用顺 .

中国专利 :CN212970268U ,2021-04-13

[8]

一种软硬结合的电路板 [P].

李泽锋 ;

朱磊 .

中国专利 :CN217770466U ,2022-11-08

[9]

一种软硬结合柔性电路板 [P].

田超 ;

郭春余 ;

郭宝木 ;

郭世庭 ;

王学荣 .

中国专利 :CN207835930U ,2018-09-07

[10]

一种软硬结合的电路板 [P].

吴敏生 ;

何军勇 .

中国专利 :CN221634038U ,2024-08-30

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