一种新型软硬结合电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122059031.2

申请日：

2021-08-30

公开(公告)号：

CN215991359U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

张红伟易小平刘艳文

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市石碣镇水南东祠第一工业区北门东综合楼四楼

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427

代理人：

卢正伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

软硬结合电路板 [P].

赵晶凯 .

中国专利 :CN104981100A ,2015-10-14

[2]

一种软硬结合电路板 [P].

刘金铎 .

中国专利 :CN208540249U ,2019-02-22

[3]

一种软硬结合电路板 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN207118076U ,2018-03-16

[4]

一种软硬结合电路板装置 [P].

李昌法 ;

赖海伟 ;

景桂荣 .

中国专利 :CN208094905U ,2018-11-13

[5]

软硬结合电路板 [P].

马卓 ;

陈强 ;

王一雄 ;

朱远联 .

中国专利 :CN205912327U ,2017-01-25

[6]

软硬结合电路板 [P].

林国源 ;

陶宇 .

中国专利 :CN203884073U ,2014-10-15

[7]

软硬结合电路板 [P].

张南国 .

中国专利 :CN202353919U ,2012-07-25

[8]

软硬结合电路板 [P].

黎用顺 .

中国专利 :CN212970268U ,2021-04-13

[9]

一种软硬结合的电路板 [P].

李泽锋 ;

朱磊 .

中国专利 :CN217770466U ,2022-11-08

[10]

一种软硬结合柔性电路板 [P].

田超 ;

郭春余 ;

郭宝木 ;

郭世庭 ;

王学荣 .

中国专利 :CN207835930U ,2018-09-07

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