一种刚挠结合印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120860802.5

申请日：

2021-04-25

公开(公告)号：

CN215073109U

公开(公告)日：

2021-12-07

发明(设计)人：

张健李鹏刘英帅杨曾光丁兴城王家纯

申请人：

申请人地址：

114000 辽宁省鞍山市铁西区双德街33号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224

代理人：

张群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[2]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[3]

一种埋电容刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425789U ,2015-06-24

[4]

一种埋电阻刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425778U ,2015-06-24

[5]

一种半刚挠印制电路板 [P].

管术春 ;

段绍华 ;

周锋 .

中国专利 :CN207235298U ,2018-04-13

[6]

陶瓷基刚挠结合多层印制电路板 [P].

彭韧 .

中国专利 :CN202276539U ,2012-06-13

[7]

一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425779U ,2015-06-24

[8]

一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构 [P].

易君君 .

中国专利 :CN214101903U ,2021-08-31

[9]

一种刚挠性印制电路板 [P].

王恒成 ;

林奇星 .

中国专利 :CN213126857U ,2021-05-04

[10]

一种半刚挠印制电路板 [P].

管术春 ;

段绍华 ;

周锋 .

中国专利 :CN206977802U ,2018-02-06

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