一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120147055.0

申请日：

2021-01-20

公开(公告)号：

CN214101903U

公开(公告)日：

2021-08-31

发明(设计)人：

易君君

申请人：

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区灶下路74号304

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681

代理人：

徐钱芳

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[2]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[3]

一种刚挠结合印制电路板 [P].

张健 ;

李鹏 ;

刘英帅 ;

杨曾光 ;

丁兴城 ;

王家纯 .

中国专利 :CN215073109U ,2021-12-07

[4]

刚挠结合印制电路板的制作方法 [P].

李志东 ;

陈蓓 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN102045949A ,2011-05-04

[5]

一种刚挠印制电路板结构 [P].

林建斌 .

中国专利 :CN210579474U ,2020-05-19

[6]

一种埋电容刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425789U ,2015-06-24

[7]

一种埋电阻刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425778U ,2015-06-24

[8]

一种刚挠结合印制电路板的制备方法 [P].

何为 ;

董颖韬 ;

陈苑明 ;

张怀武 ;

肖强 ;

李定 ;

沈健 .

中国专利 :CN103578804B ,2014-02-12

[9]

一种刚挠结合印制电路板的制造方法 [P].

马忠义 ;

杨朝志 ;

李丹 ;

杨德智 ;

刘厚文 .

中国专利 :CN102970828B ,2013-03-13

[10]

陶瓷基刚挠结合多层印制电路板 [P].

彭韧 .

中国专利 :CN202276539U ,2012-06-13

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