一种刚挠印制电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921784203.9

申请日：

2019-10-22

公开(公告)号：

CN210579474U

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

林建斌

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市水口龙湖开发区通城大道路8号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126

代理人：

欧阳敬原

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[2]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[3]

一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构 [P].

易君君 .

中国专利 :CN214101903U ,2021-08-31

[4]

一种刚挠结合印制电路板 [P].

张健 ;

李鹏 ;

刘英帅 ;

杨曾光 ;

丁兴城 ;

王家纯 .

中国专利 :CN215073109U ,2021-12-07

[5]

一种刚挠性印制电路板 [P].

王恒成 ;

林奇星 .

中国专利 :CN213126857U ,2021-05-04

[6]

一种半刚挠印制电路板 [P].

管术春 ;

段绍华 ;

周锋 .

中国专利 :CN206977802U ,2018-02-06

[7]

一种半刚挠印制电路板 [P].

管术春 ;

段绍华 ;

周锋 .

中国专利 :CN207235298U ,2018-04-13

[8]

印制电路板结构 [P].

唐甘霖 ;

林杰 .

中国专利 :CN214014642U ,2021-08-20

[9]

一种高回弹力的刚挠印制电路板 [P].

李胜伦 .

中国专利 :CN206461830U ,2017-09-01

[10]

刚挠结合电路板结构 [P].

何立发 ;

查红平 ;

郭达文 ;

刘辉 ;

朱贵娥 .

中国专利 :CN211063851U ,2020-07-21

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