一种埋电阻刚挠结合印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520121719.0

申请日：

2015-03-02

公开(公告)号：

CN204425778U

公开(公告)日：

2015-06-24

发明(设计)人：

关志锋陈翔李超谋任代学

申请人：

申请人地址：

510310 广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

麦小婵;郝传鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425779U ,2015-06-24

[2]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[3]

一种埋电容刚挠结合印制电路板 [P].

关志锋 ;

陈翔 ;

李超谋 ;

任代学 .

中国专利 :CN204425789U ,2015-06-24

[4]

一种刚挠结合印制电路板 [P].

张健 ;

李鹏 ;

刘英帅 ;

杨曾光 ;

丁兴城 ;

王家纯 .

中国专利 :CN215073109U ,2021-12-07

[5]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[6]

一种刚挠结合印制电路板的制造方法 [P].

马忠义 ;

杨朝志 ;

李丹 ;

杨德智 ;

刘厚文 .

中国专利 :CN102970828B ,2013-03-13

[7]

一种刚挠结合印制电路板制作方法 [P].

王小亮 ;

张孝斌 ;

肖学慧 .

中国专利 :CN107318235A ,2017-11-03

[8]

陶瓷基刚挠结合多层印制电路板 [P].

彭韧 .

中国专利 :CN202276539U ,2012-06-13

[9]

一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构 [P].

易君君 .

中国专利 :CN214101903U ,2021-08-31

[10]

一种刚挠性印制电路板 [P].

王恒成 ;

林奇星 .

中国专利 :CN213126857U ,2021-05-04

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