一种刚挠结合电路板

被引：0

申请号：

CN202122812052.7

申请日：

2021-11-17

公开(公告)号：

CN216491268U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

陈定成李舒平

申请人：

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司 36129

代理人：

陈梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

刚挠结合电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN208509374U ,2019-02-15

[2]

一种刚挠结合电路板 [P].

张金建 .

中国专利 :CN208338002U ,2019-01-04

[3]

一种刚挠结合电路板 [P].

张利华 ;

王荧 ;

邓先友 ;

刘金峰 ;

张河根 ;

向付羽 .

中国专利 :CN213342792U ,2021-06-01

[4]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[5]

具有刚挠结合印制的电路板 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN216146516U ,2022-03-29

[6]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[7]

刚挠结合电路板结构 [P].

何立发 ;

查红平 ;

郭达文 ;

刘辉 ;

朱贵娥 .

中国专利 :CN211063851U ,2020-07-21

[8]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795B ,2025-09-05

[9]

刚挠电路板 [P].

林运 ;

邓先友 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

张河根 ;

张贤仕 ;

向付羽 ;

李寿义 .

中国专利 :CN218103659U ,2022-12-20

[10]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795A ,2022-12-09

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