一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020286015.6

申请日：

2010-08-03

公开(公告)号：

CN201781678U

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

王斌陈华巍盛从学姚超谢兴龙杨晓乐

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市三角镇高平工业区

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K102 H05K103 H05K111

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司 44211

代理人：

谢自安

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101680357308 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL2010202860156 申请日:20100803 授权公告日:20110330 终止日期:20150803
2011-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781681U ,2011-03-30

[2]

一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201928506U ,2011-08-10

[3]

陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201805616U ,2011-04-20

[4]

一种陶瓷基刚挠结合电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781682U ,2011-03-30

[5]

一种陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781679U ,2011-03-30

[6]

一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781684U ,2011-03-30

[7]

一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781686U ,2011-03-30

[8]

一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990373B ,2011-03-23

[9]

一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990370A ,2011-03-23

[10]

陶瓷基刚挠结合多层印制电路板 [P].

彭韧 .

中国专利 :CN202276539U ,2012-06-13

← 1 2 3 4 5 →