多层夹芯金属基电路板生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910918835.8

申请日：

2019-09-26

公开(公告)号：

CN110505770B

公开(公告)日：

2019-11-26

发明(设计)人：

陈荣贤梁少逸程有和陈启涛徐伟舒波宗朱光辉张伟勋

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K344 H05K338

代理机构：

深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427

代理人：

刘蕊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-26	公开	公开
2022-08-12	授权	授权
2019-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20190926

共 50 条

[1]

多层夹芯金属基电路板 [P].

向一敏 .

中国专利 :CN215121332U ,2021-12-10

[2]

一种多层夹芯金属基电路板 [P].

贾雪玉 ;

邓明华 .

中国专利 :CN221901065U ,2024-10-25

[3]

金属基电路板的制作方法及金属基电路板 [P].

林友锟 ;

沙伟强 ;

张飞龙 ;

曾培 .

中国专利 :CN118660399A ,2024-09-17

[4]

金属基电路板铆钉 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

钟祥森 ;

向小力 .

中国专利 :CN210889635U ,2020-06-30

[5]

双层高散热夹芯金属基印刷电路板 [P].

罗苑 .

中国专利 :CN201957332U ,2011-08-31

[6]

双层高散热夹芯金属基印刷电路板 [P].

罗苑 .

中国专利 :CN102076165A ,2011-05-25

[7]

多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

朱光辉 ;

徐伟 ;

曹龙华 ;

舒波宗 .

中国专利 :CN112911835A ,2021-06-04

[8]

金属基电路板 [P].

西太树 ;

宫川健志 ;

山崎清一 ;

齐木高志 .

中国专利 :CN102047772A ,2011-05-04

[9]

金属基电路板的制备方法 [P].

杨婵 ;

高斌 ;

袁绪彬 .

中国专利 :CN120390358A ,2025-07-29

[10]

金属基电路板及其加工方法 [P].

田国 ;

邵勇 .

中国专利 :CN105636332A ,2016-06-01

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