电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480031170.0

申请日：

2004-10-18

公开(公告)号：

CN1871882A

公开(公告)日：

2006-11-29

发明(设计)人：

田中直也

申请人：

申请人地址：

日本京都

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-11-29	公开	公开
2007-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-12-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

电路基板 [P].

白嵜友之 ;

野村浩功 ;

狩野典子 ;

马庭进 ;

小野原淳 .

日本专利 :CN112088489B ,2025-06-24

[2]

电路基板 [P].

田中大介 .

中国专利 :CN206790805U ,2017-12-22

[3]

电路基板 [P].

笠岛正人 ;

小林知善 ;

笹木哲 ;

几岛好广 .

中国专利 :CN105744721A ,2016-07-06

[4]

电路基板 [P].

日笠浩一 ;

住本义行 ;

吉冈大辅 .

中国专利 :CN1893772A ,2007-01-10

[5]

电路基板 [P].

丰永匡利 ;

石坂哲 .

日本专利 :CN116848783B ,2024-06-14

[6]

电路基板 [P].

篠原正俊 .

中国专利 :CN110557884A ,2019-12-10

[7]

电路基板 [P].

林航平 ;

竹本修一 ;

近藤裕嗣 ;

铃木贵也 .

中国专利 :CN114916128A ,2022-08-16

[8]

电路基板 [P].

白嵜友之 ;

野村浩功 ;

狩野典子 ;

马庭进 ;

小野原淳 .

中国专利 :CN112088489A ,2020-12-15

[9]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

崎田刚司 .

中国专利 :CN108605411A ,2018-09-28

[10]

树脂电路基板、部件搭载树脂电路基板 [P].

用水邦明 ;

多胡茂 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN208016129U ,2018-10-26

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