树脂电路基板、部件搭载树脂电路基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201690001117.4

申请日：

2016-08-30

公开(公告)号：

CN208016129U

公开(公告)日：

2018-10-26

发明(设计)人：

用水邦明多胡茂川田雅树

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H01L2312 H05K118

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

朴云龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

绝缘树脂电路基板 [P].

坂庭庆昭 ;

大桥东洋 .

中国专利 :CN115669235A ,2023-01-31

[2]

电路基板 [P].

金田安生 ;

入泽宗利 ;

丰田裕二 ;

小室丰一 ;

深濑克哉 ;

酒井丰明 .

中国专利 :CN101945533A ,2011-01-12

[3]

电路基板 [P].

田中大介 .

中国专利 :CN206790805U ,2017-12-22

[4]

电路基板 [P].

刘佳楠 ;

任英杰 ;

俞高 ;

董辉 ;

韩梦娜 ;

王亮 .

中国专利 :CN217011267U ,2022-07-19

[5]

树脂多层基板与电路基板的接合构造 [P].

徐楚 ;

马场贵博 .

中国专利 :CN210130017U ,2020-03-06

[6]

电路基板用树脂组合物、电路基板用成型体、电路基板用层积体和电路基板 [P].

迎弘文 ;

小森洋和 ;

小森政二 ;

河野英树 ;

仲上绫音 .

日本专利 :CN114026170B ,2025-04-18

[7]

电路基板用树脂组合物、电路基板用成型体、电路基板用层积体和电路基板 [P].

迎弘文 ;

小森洋和 ;

小森政二 ;

河野英树 ;

仲上绫音 .

中国专利 :CN114026170A ,2022-02-08

[8]

电路基板及电路基板组件 [P].

温鼎宁 ;

薛晶 .

中国专利 :CN221202563U ,2024-06-21

[9]

电路基板以及带电子部件的电路基板 [P].

松田贤二 .

日本专利 :CN220570713U ,2024-03-08

[10]

电路基板 [P].

宫部博之 ;

饭滨浩平 ;

小林辉伸 .

日本专利 :CN223503087U ,2025-10-31

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