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绝缘树脂电路基板

被引：0
申请号：
CN202180036773.3
申请日：
2021-05-31
公开(公告)号：
CN115669235A
公开(公告)日：
2023-01-31
发明(设计)人：
坂庭庆昭 大桥东洋
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
刁兴利;康泉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-17 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20210531
2023-01-31 公开 公开
共 50 条
[1]
绝缘电路基板 [P]. 
坂庭庆昭 ;
大桥东洋 .
中国专利 :CN113614911A ,2021-11-05
[2]
绝缘树脂电路基板的制造方法 [P]. 
坂庭庆昭 ;
大桥东洋 .
中国专利 :CN115669242A ,2023-01-31
[3]
树脂电路基板、部件搭载树脂电路基板 [P]. 
用水邦明 ;
多胡茂 ;
川田雅树 .
中国专利 :CN208016129U ,2018-10-26
[4]
绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
坂庭庆昭 ;
大桥东洋 .
中国专利 :CN115315802A ,2022-11-08
[5]
绝缘电路基板 [P]. 
北原丈嗣 ;
汤本辽平 ;
长友义幸 .
中国专利 :CN111771275A ,2020-10-13
[6]
绝缘电路基板 [P]. 
樱井晶 ;
寺崎伸幸 .
中国专利 :CN115039217A ,2022-09-09
[7]
绝缘电路基板 [P]. 
北原丈嗣 ;
大开智哉 ;
长友义幸 .
中国专利 :CN111758302A ,2020-10-09
[8]
绝缘电路基板 [P]. 
北原丈嗣 ;
汤本辽平 ;
长友义幸 .
日本专利 :CN111771275B ,2024-04-26
[9]
绝缘电路基板及绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
坂庭庆昭 ;
大桥东洋 .
中国专利 :CN111527797A ,2020-08-11
[10]
接合体及绝缘电路基板 [P]. 
坂卷万里奈 ;
久保田贤治 ;
大桥东洋 .
中国专利 :CN115380633A ,2022-11-22
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