电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010275331.8

申请日：

2006-05-17

公开(公告)号：

CN101945533A

公开(公告)日：

2011-01-12

发明(设计)人：

金田安生入泽宗利丰田裕二小室丰一深濑克哉酒井丰明

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111 H05K342

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	授权	授权
2011-01-12	公开	公开
2011-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101056088153 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2010102753318 申请日:20060517

共 50 条

[1]

树脂电路基板、部件搭载树脂电路基板 [P].

用水邦明 ;

多胡茂 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN208016129U ,2018-10-26

[2]

电路基板 [P].

杉山裕一 ;

宫崎政志 ;

秦丰 .

中国专利 :CN109429431B ,2019-03-05

[3]

电路基板 [P].

田中大介 .

中国专利 :CN206790805U ,2017-12-22

[4]

电路基板 [P].

刘佳楠 ;

任英杰 ;

俞高 ;

董辉 ;

韩梦娜 ;

王亮 .

中国专利 :CN217011267U ,2022-07-19

[5]

电路基板 [P].

西村功 ;

宫木伸行 ;

门田敏明 ;

藤冨晋太郎 ;

篠田智隆 .

中国专利 :CN111108816A ,2020-05-05

[6]

电路基板 [P].

杉山裕一 ;

宫崎政志 ;

秦丰 .

中国专利 :CN109427731A ,2019-03-05

[7]

电路基板装置和电路基板模块装置 [P].

佐藤淳哉 .

中国专利 :CN101530007B ,2009-09-09

[8]

柔性电路基板 [P].

坂井信幸 .

中国专利 :CN1722930A ,2006-01-18

[9]

电路基板（电子雷管电路基板） [P].

刘旭庚 ;

杨涵槐 ;

黄圣专 ;

周银祥 ;

陈经益 .

中国专利 :CN309639586S ,2025-11-28

[10]

电路基板及电路基板组件 [P].

温鼎宁 ;

薛晶 .

中国专利 :CN221202563U ,2024-06-21

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