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柔性电路基板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510076061.7
申请日
:
2005-05-27
公开(公告)号
:
CN1722930A
公开(公告)日
:
2006-01-18
发明(设计)人
:
坂井信幸
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K111
H01L2160
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
:
杨凯;叶恺东
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-06
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20050527 授权公告日:20130123 终止日期:20210527
2006-01-18
公开
公开
2006-07-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2013-01-23
授权
授权
共 50 条
[1]
柔性电路基板
[P].
王立平
论文数:
0
引用数:
0
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0
王立平
;
王效东
论文数:
0
引用数:
0
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0
王效东
;
高剑侠
论文数:
0
引用数:
0
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0
高剑侠
.
中国专利
:CN101194542A
,2008-06-04
[2]
柔性电路基板
[P].
加藤登
论文数:
0
引用数:
0
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0
加藤登
.
中国专利
:CN205093042U
,2016-03-16
[3]
柔性电路基板
[P].
加治屋笃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加治屋笃
.
中国专利
:CN102918934B
,2013-02-06
[4]
柔性电路基板
[P].
杉山良介
论文数:
0
引用数:
0
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0
杉山良介
;
柳隆之
论文数:
0
引用数:
0
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柳隆之
.
中国专利
:CN110167253A
,2019-08-23
[5]
柔性电路基板用金属包覆层叠板及柔性电路基板
[P].
安达康弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日铁化学材料株式会社
日铁化学材料株式会社
安达康弘
.
日本专利
:CN111385967B
,2024-11-05
[6]
柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法
[P].
友岡真一
论文数:
0
引用数:
0
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友岡真一
.
中国专利
:CN108605412A
,2018-09-28
[7]
柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板
[P].
庄村光信
论文数:
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庄村光信
;
大竹亮生
论文数:
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大竹亮生
;
乡司昌弘
论文数:
0
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乡司昌弘
;
池田真一
论文数:
0
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0
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0
池田真一
.
中国专利
:CN101730392A
,2010-06-09
[8]
一种电路基板组件和柔性电路基板组件
[P].
赵善记
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵善记
.
中国专利
:CN211126151U
,2020-07-28
[9]
电路基板装置和电路基板模块装置
[P].
佐藤淳哉
论文数:
0
引用数:
0
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佐藤淳哉
.
中国专利
:CN101530007B
,2009-09-09
[10]
电路基板
[P].
杉山裕一
论文数:
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杉山裕一
;
宫崎政志
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宫崎政志
;
秦丰
论文数:
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秦丰
.
中国专利
:CN109429431B
,2019-03-05
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