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柔性电路基板用金属包覆层叠板及柔性电路基板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911189866.0
申请日：
2019-11-28
公开(公告)号：
CN111385967B
公开(公告)日：
2024-11-05
发明(设计)人：
安达康弘
申请人：
日铁化学材料株式会社
申请人地址：
日本东京中央区日本桥一丁目13番1号(邮编103-0027)
IPC主分类号：
H05K1/03
IPC分类号：
C08G73/10
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
马爽;臧建明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-05 授权 授权
共 50 条
[1]
金属包覆层叠板及电路基板 [P]. 
安达康弘 .
中国专利 :CN111385967A ,2020-07-07
[2]
聚酰亚胺、金属包覆层叠板及电路基板 [P]. 
安达康弘 ;
髙村真辉 .
中国专利 :CN115141370A ,2022-10-04
[3]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
橘髙直树 ;
安藤智典 ;
安藤敏男 .
中国专利 :CN111746080A ,2020-10-09
[4]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
山田裕明 ;
西山哲平 ;
平石克文 ;
安藤智典 ;
橘高直树 .
日本专利 :CN110324974B ,2024-07-02
[5]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
金子和明 ;
安藤敏男 ;
樱井慎一郎 .
中国专利 :CN109572104B ,2019-04-05
[6]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
山田裕明 ;
西山哲平 ;
平石克文 ;
安藤智典 ;
橘高直树 .
中国专利 :CN110324974A ,2019-10-11
[7]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
橘髙直树 ;
安藤智典 ;
安藤敏男 .
日本专利 :CN111746080B ,2024-01-16
[8]
电路基板用层叠板及金属基底电路基板 [P]. 
水野克美 ;
许斐和彦 ;
夏目丰 ;
宫越亮 ;
近藤刚司 .
中国专利 :CN102948264A ,2013-02-27
[9]
覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板 [P]. 
铃木智之 ;
须藤芳树 ;
安藤智典 .
日本专利 :CN111132456B ,2025-11-07
[10]
聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及柔性电路基板 [P]. 
向井大挥 ;
松井弘贵 ;
庄司直幸 .
中国专利 :CN112153807A ,2020-12-29
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