柔性电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680020774.4

申请日：

2006-04-04

公开(公告)号：

CN101194542A

公开(公告)日：

2008-06-04

发明(设计)人：

王立平王效东高剑侠

申请人：

申请人地址：

美国明尼苏达州

IPC主分类号：

H05K338

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

郇春艳;郭国清

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101058494899 IPC(主分类):H05K 3/38 专利申请号:2006800207744 公开日:20080604
2008-06-04	公开	公开
2008-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

柔性电路基板 [P].

坂井信幸 .

中国专利 :CN1722930A ,2006-01-18

[2]

柔性电路基板 [P].

加治屋笃 .

中国专利 :CN102918934B ,2013-02-06

[3]

柔性电路基板 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN205093042U ,2016-03-16

[4]

柔性电路基板 [P].

杉山良介 ;

柳隆之 .

中国专利 :CN110167253A ,2019-08-23

[5]

电路基板 [P].

鸟山重隆 .

中国专利 :CN1585589A ,2005-02-23

[6]

电路基板 [P].

石川久美子 .

日本专利 :CN117652210A ,2024-03-05

[7]

柔性电路基板用金属包覆层叠板及柔性电路基板 [P].

安达康弘 .

日本专利 :CN111385967B ,2024-11-05

[8]

柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法 [P].

友岡真一 .

中国专利 :CN108605412A ,2018-09-28

[9]

柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板 [P].

庄村光信 ;

大竹亮生 ;

乡司昌弘 ;

池田真一 .

中国专利 :CN101730392A ,2010-06-09

[10]

一种电路基板组件和柔性电路基板组件 [P].

赵善记 .

中国专利 :CN211126151U ,2020-07-28

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