一种激光加工晶圆的方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710575307.8

申请日：

2017-07-14

公开(公告)号：

CN107378258B

公开(公告)日：

2017-11-24

发明(设计)人：

张紫辰刘嵩侯煜

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

B23K26364

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

关宇辰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	授权	授权
2019-06-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B23K 26/364 登记生效日:20190530 变更事项:专利权人变更前权利人:中国科学院微电子研究所变更后权利人:北京中科镭特电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:100029 北京市朝阳区北土城西路3号变更后权利人:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区
2017-11-24	公开	公开
2017-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/364 申请日:20170714

共 50 条

[1]

一种激光加工晶圆的方法及系统 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107378232A ,2017-11-24

[2]

一种激光加工晶圆的控制方法及系统 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

刘嵩 .

中国专利 :CN107239088B ,2017-10-10

[3]

一种激光加工晶圆的方法及系统 [P].

李纪东 ;

侯煜 ;

李曼 ;

张喆 ;

王然 ;

张紫辰 ;

张昆鹏 ;

易飞跃 ;

杨顺凯 .

中国专利 :CN109530937B ,2019-03-29

[4]

一种激光加工晶圆的方法及系统 [P].

李纪东 ;

侯煜 ;

李曼 ;

张喆 ;

王然 ;

张紫辰 ;

张昆鹏 ;

易飞跃 ;

杨顺凯 .

中国专利 :CN109530939A ,2019-03-29

[5]

一种激光加工晶圆的方法及系统 [P].

侯煜 ;

张喆 ;

李曼 ;

王然 ;

李纪东 ;

张紫辰 ;

张昆鹏 ;

易飞跃 ;

杨顺凯 .

中国专利 :CN109530938B ,2019-03-29

[6]

一种晶圆的激光加工方法及系统 [P].

王亭入 ;

余俊华 ;

黎国柱 ;

徐志军 ;

卢建刚 ;

李春昊 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN110216389A ,2019-09-10

[7]

一种激光加工晶圆的装置及方法 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

刘嵩 .

中国专利 :CN107433396A ,2017-12-05

[8]

一种晶圆激光加工方法及系统 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119208255A ,2024-12-27

[9]

一种激光加工设备及晶圆加工系统 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN115365674A ,2022-11-22

[10]

一种晶圆激光加工系统 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223140733U ,2025-07-22

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