一种激光加工晶圆的装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710575459.8

申请日：

2017-07-14

公开(公告)号：

CN107433396A

公开(公告)日：

2017-12-05

发明(设计)人：

张紫辰侯煜刘嵩

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

B23K26364

IPC分类号：

B23K2606 B23K26073 B23K2604 B23K26067 B23K26064

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

关宇辰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-09	授权	授权
2019-06-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B23K 26/364 登记生效日:20190530 变更事项:专利权人变更前权利人:中国科学院微电子研究所变更后权利人:北京中科镭特电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:100029 北京市朝阳区北土城西路3号变更后权利人:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区
2017-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/364 申请日:20170714

共 50 条

[1]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107414309B ,2017-12-01

[2]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107685196A ,2018-02-13

[3]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

刘嵩 ;

侯煜 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107252981B ,2017-10-17

[4]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107214419B ,2017-09-29

[5]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

刘嵩 ;

侯煜 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107214420B ,2017-09-29

[6]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107214418A ,2017-09-29

[7]

一种激光加工晶圆的方法及系统 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107378232A ,2017-11-24

[8]

一种激光加工晶圆的方法及系统 [P].

张紫辰 ;

刘嵩 ;

侯煜 .

中国专利 :CN107378258B ,2017-11-24

[9]

一种晶圆激光加工方法及系统 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119208255A ,2024-12-27

[10]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

刘嵩 .

中国专利 :CN107252982B ,2017-10-17

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