一种激光加工晶圆的方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710574325.4

申请日：

2017-07-14

公开(公告)号：

CN107685196A

公开(公告)日：

2018-02-13

发明(设计)人：

侯煜刘嵩张紫辰

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

B23K26364

IPC分类号：

B23K26402 B23K2660

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

关宇辰

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B23K 26/364 登记生效日:20190604 变更事项:专利权人变更前权利人:中国科学院微电子研究所变更后权利人:北京中科镭特电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:100029 北京市朝阳区北土城西路3号变更后权利人:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区
2022-07-01	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):B23K 26/364 授权公告日:20180914 申请日:20170714 登记号:Y2020990000053 出质人:北京中科镭特电子有限公司质权人:北京中科微知识产权服务有限公司解除日:20220614
2020-02-11	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B23K 26/364 登记号:Y2020990000053 登记生效日:20200114 出质人:北京中科镭特电子有限公司质权人:北京中科微知识产权服务有限公司发明名称:一种激光加工晶圆的方法及装置申请日:20170714 授权公告日:20180914
2018-03-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/364 申请日:20170714
2018-09-14	授权	授权
2018-02-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

刘嵩 ;

侯煜 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107252981B ,2017-10-17

[2]

一种激光加工晶圆的装置及方法 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

刘嵩 .

中国专利 :CN107433396A ,2017-12-05

[3]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107214419B ,2017-09-29

[4]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

刘嵩 ;

侯煜 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107214420B ,2017-09-29

[5]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

刘嵩 .

中国专利 :CN107252982B ,2017-10-17

[6]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107414309B ,2017-12-01

[7]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

刘嵩 ;

侯煜 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107378255B ,2017-11-24

[8]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

刘嵩 .

中国专利 :CN107234343B ,2017-10-10

[9]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

李纪东 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN109570783A ,2019-04-05

[10]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

李纪东 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN109530936A ,2019-03-29

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