一种激光加工晶圆的方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910035286.X

申请日：

2019-01-15

公开(公告)号：

CN109570783A

公开(公告)日：

2019-04-05

发明(设计)人：

侯煜李纪东张紫辰

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区

IPC主分类号：

B23K2650

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667

代理人：

赵永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/50 申请日:20190115
2021-02-23	授权	授权
2019-04-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

李纪东 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN109530936A ,2019-03-29

[2]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

刘嵩 .

中国专利 :CN107252982B ,2017-10-17

[3]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107685196A ,2018-02-13

[4]

一种激光加工晶圆的装置及方法 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

刘嵩 .

中国专利 :CN107433396A ,2017-12-05

[5]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107414309B ,2017-12-01

[6]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

刘嵩 ;

侯煜 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107378255B ,2017-11-24

[7]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

刘嵩 ;

侯煜 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107252981B ,2017-10-17

[8]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

刘嵩 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107214419B ,2017-09-29

[9]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

刘嵩 .

中国专利 :CN107234343B ,2017-10-10

[10]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

刘嵩 ;

侯煜 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN107214420B ,2017-09-29

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