一种半导体晶圆刻蚀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122018003.6

申请日：

2021-08-25

公开(公告)号：

CN215896323U

公开(公告)日：

2022-02-22

发明(设计)人：

雷胜

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山区东亭街道春合南苑209号-13

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777

代理人：

魏昕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆刻蚀装置 [P].

侯玉闯 ;

薛鹏 .

中国专利 :CN108735633B ,2018-11-02

[2]

一种半导体晶圆传送装置 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210129495U ,2020-03-06

[3]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22

[4]

一种半导体晶圆对中装置 [P].

李蕾 ;

王一 ;

张怀东 ;

邹春太 .

中国专利 :CN220963280U ,2024-05-14

[5]

一种半导体晶圆批量刻蚀装置 [P].

徐亚琴 ;

李保振 .

中国专利 :CN108649005A ,2018-10-12

[6]

一种半导体晶圆固晶装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN216563070U ,2022-05-17

[7]

一种半导体晶圆刻蚀方法 [P].

梁亚 ;

梁志强 .

中国专利 :CN108493106B ,2018-09-04

[8]

一种半导体晶圆刻蚀机 [P].

雷胜 .

中国专利 :CN118335645A ,2024-07-12

[9]

一种半导体晶圆倒角工装 [P].

胡昊 .

中国专利 :CN216029874U ,2022-03-15

[10]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN203205394U ,2013-09-18

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