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一种半导体晶圆倒角工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121872916.8
申请日：
2021-08-11
公开(公告)号：
CN216029874U
公开(公告)日：
2022-03-15
发明(设计)人：
胡昊
申请人：
申请人地址：
675899 云南省临沧市云县爱华镇草皮街社区街尾组
IPC主分类号：
B24B906
IPC分类号：
B24B4106
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-15 | 授权 | 授权 |
| 2022-09-09 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B24B 9/06 登记生效日:20220829 变更事项:专利权人 变更前权利人:胡昊 变更后权利人:北京柯泰光芯半导体装备技术有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:675899 云南省临沧市云县爱华镇草皮街社区街尾组 变更后权利人:100000 北京市顺义区双裕南小街1号院1号楼3层0146 |