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一种半导体晶圆倒角工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821552476.6
申请日：
2018-09-21
公开(公告)号：
CN208977491U
公开(公告)日：
2019-06-14
发明(设计)人：
杨光宇
申请人：
申请人地址：
300000 天津市滨海新区华苑产业区梅苑路9号2号楼2门502
IPC主分类号：
B24B906
IPC分类号：
B24B4106
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-06-14 | 授权 | 授权 |