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用于半导体晶圆的工装篮
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911305797.5
申请日：
2019-12-17
公开(公告)号：
CN110980215A
公开(公告)日：
2020-04-10
发明(设计)人：
杨宣教
申请人：
申请人地址：
215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村（金港大道东侧）1室张家港市德昶自动化科技有限公司
IPC主分类号：
B65G4724
IPC分类号：
B65G4790
代理机构：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304
代理人：
马丽丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 47/24 申请日:20191217 |
| 2020-04-10 | 公开 | 公开 |