半导体器件及显示器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610089888.6

申请日：

2006-04-20

公开(公告)号：

CN1877678B

公开(公告)日：

2006-12-13

发明(设计)人：

木村肇

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

G09G332

IPC分类号：

G09G330 G09G320 H05B3308 H05B3314

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

王庆海;刘宗杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-26	授权	授权
2008-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-12-13	公开	公开
2021-04-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09G 3/32 申请日:20060420 授权公告日:20110126 终止日期:20200420

共 50 条

[1]

半导体器件和使用该半导体器件的显示器件 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN1748366A ,2006-03-15

[2]

半导体器件和使用该半导体器件的显示器件 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN101242177B ,2008-08-13

[3]

半导体器件、半导体显示器件及半导体器件的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 .

中国专利 :CN101266982A ,2008-09-17

[4]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

中国专利 :CN102509560A ,2012-06-20

[5]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

中国专利 :CN106205455A ,2016-12-07

[6]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

中国专利 :CN101026010B ,2007-08-29

[7]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

中国专利 :CN110782824A ,2020-02-11

[8]

半导体器件、显示器件、和电子器件 [P].

吉田泰则 .

日本专利 :CN116704933B ,2025-12-16

[9]

半导体器件和显示器件 [P].

黑川义元 .

中国专利 :CN100483713C ,2005-05-04

[10]

半导体器件以及显示器件 [P].

广末美佐子 ;

片山雅博 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN1770937B ,2006-05-10

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