半导体器件和使用该半导体器件的显示器件

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专利类型
发明
申请号
CN200380109689.1
申请日
2003-12-02
公开(公告)号
CN1748366A
公开(公告)日
2006-03-15
发明(设计)人
木村肇
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H03K190948
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
浦柏明;叶恺东
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件和使用该半导体器件的显示器件 [P]. 
木村肇 .
中国专利 :CN101242177B ,2008-08-13
[2]
半导体器件、显示器件和具有该半导体器件的电子器件 [P]. 
木村肇 .
中国专利 :CN1912980A ,2007-02-14
[3]
半导体器件、显示器件和具有该半导体器件的电子器件 [P]. 
木村肇 .
中国专利 :CN102148008B ,2011-08-10
[4]
半导体器件和显示器件 [P]. 
黑川义元 .
中国专利 :CN100483713C ,2005-05-04
[5]
半导体器件及显示器件 [P]. 
木村肇 .
中国专利 :CN1877678B ,2006-12-13
[6]
薄膜半导体器件及使用薄膜半导体器件的显示器件 [P]. 
白神崇生 ;
小原有司 ;
加瀬正人 .
中国专利 :CN102800706A ,2012-11-28
[7]
半导体器件、半导体显示器件及半导体器件的制造方法 [P]. 
山崎舜平 ;
宫入秀和 .
中国专利 :CN101266982A ,2008-09-17
[8]
半导体显示器件及具有该半导体显示器件的电子器件 [P]. 
山崎舜平 ;
间濑晃 ;
广木正明 ;
竹村保彦 ;
张宏勇 ;
鱼地秀贵 ;
根本英树 .
中国专利 :CN1266519C ,2004-03-03
[9]
半导体器件、显示器件、和电子器件 [P]. 
吉田泰则 .
中国专利 :CN102509560A ,2012-06-20
[10]
半导体器件、显示器件、和电子器件 [P]. 
吉田泰则 .
中国专利 :CN106205455A ,2016-12-07