检查装置及检查方法

被引：0

申请号：

CN202080065240.3

申请日：

2020-09-16

公开(公告)号：

CN114430706A

公开(公告)日：

2022-05-03

发明(设计)人：

佐野育坂本刚志

申请人：

申请人地址：

日本静冈县

IPC主分类号：

B23K26402

IPC分类号：

B23K2653 H01L21322

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦;梁策

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/402 申请日:20200916
2022-05-03	公开	公开

共 50 条

[1]

检查装置及检查方法 [P].

佐野育 ;

坂本刚志 .

中国专利 :CN114531857A ,2022-05-24

[2]

检查装置及检查方法 [P].

佐野育 ;

坂本刚志 .

日本专利 :CN114531857B ,2024-12-03

[3]

检查装置及检查方法 [P].

佐野育 ;

坂本刚志 .

日本专利 :CN114430706B ,2024-10-15

[4]

检查装置及检查方法 [P].

铃木信介 ;

寺田浩敏 ;

松田俊辅 .

中国专利 :CN111564384A ,2020-08-21

[5]

检查方法及检查装置 [P].

中村共则 ;

大高章弘 .

中国专利 :CN107250786A ,2017-10-13

[6]

检查装置及检查方法 [P].

铃木信介 ;

寺田浩敏 ;

松田俊辅 .

中国专利 :CN107210244A ,2017-09-26

[7]

检查装置及检查方法 [P].

坂本刚志 ;

荻原孝文 ;

佐野育 .

日本专利 :CN115210856B ,2025-12-23

[8]

检查装置及检查方法 [P].

井上佳介 ;

胜间常泰 ;

影山精一 ;

滨田正纪 ;

小川隆司 .

中国专利 :CN1967261A ,2007-05-23

[9]

表面检查方法和表面检查装置 [P].

早野史伦 .

中国专利 :CN101990636A ,2011-03-23

[10]

半导体锭的检查方法、检查装置和激光加工装置 [P].

平田和也 ;

山本凉兵 ;

高桥邦充 .

日本专利 :CN108538740B ,2024-02-02

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