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一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010204627.0
申请日：
2010-06-22
公开(公告)号：
CN101863174A
公开(公告)日：
2010-10-20
发明(设计)人：
刘华礼
申请人：
申请人地址：
225329 江苏省泰州市高港区胡庄镇工业集中区1号
IPC主分类号：
B41N108
IPC分类号：
B41N303
B41N308
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-12-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101020712926 IPC(主分类):B41N 1/08 专利申请号:2010102046270 申请日:20100622 |
| 2012-02-29 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101290121125 IPC(主分类):B41N 1/08 专利申请号:2010102046270 公开日:20101020 |
| 2010-10-20 | 公开 | 公开 |