CTP版材封孔处理用封孔剂

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310173470.3
申请日
2013-05-10
公开(公告)号
CN103290453B
公开(公告)日
2013-09-11
发明(设计)人
李煜
申请人
申请人地址
242700 安徽省黄山市黄山区安徽黄山工业园区
IPC主分类号
C25D1118
IPC分类号
代理机构
合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109
代理人
汤茂盛
法律状态
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码
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共 50 条
[1]
一种CTP版材封孔用封孔剂及其使用方法 [P]. 
李煜 ;
路静波 .
中国专利 :CN107604413B ,2018-01-19
[2]
一种热敏CTP版材封孔剂 [P]. 
刘华礼 ;
顾爱清 ;
何学勤 .
中国专利 :CN108360039A ,2018-08-03
[3]
CTP版材封孔设备中的清洗装置 [P]. 
邱顺德 ;
丁宏军 .
中国专利 :CN203737664U ,2014-07-30
[4]
一种CTP免处理版基的常温封孔设备 [P]. 
刘华礼 ;
杨道军 .
中国专利 :CN212341673U ,2021-01-12
[5]
一种用于CTP版材的封孔设备 [P]. 
杨道军 ;
徐震龙 ;
田鹏 .
中国专利 :CN221339839U ,2024-07-16
[6]
一种用于CTP版材的封孔设备 [P]. 
孙长义 ;
郭俊成 ;
李长华 .
中国专利 :CN215850163U ,2022-02-18
[7]
一种涂布辊封孔剂及其封孔方法 [P]. 
温昌发 ;
王绍佩 ;
张秀祥 .
中国专利 :CN108640711A ,2018-10-12
[8]
一种UV-CTP版材高性能封孔装置 [P]. 
钟玮 ;
程国平 ;
黄红利 ;
石安伟 ;
周国旗 .
中国专利 :CN213199127U ,2021-05-14
[9]
一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺 [P]. 
刘华礼 .
中国专利 :CN101863174A ,2010-10-20
[10]
一种高亮铝合金封孔剂及其封孔工艺 [P]. 
黄仕强 ;
郑静雄 ;
吴志坤 ;
郑璇 ;
田君福 .
中国专利 :CN117758337A ,2024-03-26