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一种圆形MCOB封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320314976.7
申请日：
2013-05-29
公开(公告)号：
CN203288645U
公开(公告)日：
2013-11-13
发明(设计)人：
龚文
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡宝安大道水产三围工业园B栋4楼
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-05-07 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700662637 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013203149767 变更事项:专利权人 变更前:深圳市晶台光电有限公司 变更后:深圳市晶台股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市宝安区西乡宝安大道水产三围工业园B栋4楼 变更后:518000 广东省深圳市宝安区福永街道(福园一路西侧)润恒工业厂区4#厂房第三、四、五层 |
| 2017-07-21 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101736358114 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013203149767 申请日:20130529 授权公告日:20131113 终止日期:20160529 |
| 2013-11-13 | 授权 | 授权 |