一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410057467.X
申请日
2014-02-20
公开(公告)号
CN103785974A
公开(公告)日
2014-05-14
发明(设计)人
杨伟帅
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号
IPC主分类号
B23K35362
IPC分类号
代理机构
苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人
张汉钦
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 [P]. 
黄德欢 ;
赵晓青 ;
肖文君 ;
曹敬煜 ;
杨欢 .
中国专利 :CN102357748A ,2012-02-22
[2]
无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 [P]. 
雷永平 ;
徐冬霞 ;
夏志东 ;
张冰冰 ;
李国伟 ;
周永馨 ;
祝蕾 ;
郭福 ;
史耀武 .
中国专利 :CN100496867C ,2007-10-10
[3]
无卤素低固含水基免清洗助焊剂 [P]. 
张鸣玲 ;
廖高兵 .
中国专利 :CN1233499C ,2003-03-26
[4]
一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂 [P]. 
李曼娇 ;
胡洁 .
中国专利 :CN103042319A ,2013-04-17
[5]
无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂 [P]. 
雷永平 ;
李国伟 ;
夏志东 ;
周永馨 ;
徐广臣 ;
徐冬霞 ;
张冰冰 ;
郭福 ;
史耀武 .
中国专利 :CN100532003C ,2008-04-09
[6]
一种无铅松香芯免清洗助焊剂 [P]. 
胡洁 ;
李曼娇 .
中国专利 :CN103008920A ,2013-04-03
[7]
无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用 [P]. 
张新平 ;
何杰 ;
马骁 ;
叶桥生 ;
黄守友 .
中国专利 :CN102350599A ,2012-02-15
[8]
无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂 [P]. 
雷永平 ;
李国伟 ;
夏志东 ;
徐冬霞 ;
张冰冰 ;
郭福 ;
史耀武 ;
杨晓军 ;
林延勇 .
中国专利 :CN101073862A ,2007-11-21
[9]
无卤素水基免洗助焊剂 [P]. 
廖龙根 ;
孙德齐 .
中国专利 :CN101670503A ,2010-03-17
[10]
一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂 [P]. 
甘贵生 ;
曹华东 ;
刘歆 ;
田谧哲 ;
江兆琪 ;
蒋刘杰 ;
许乾柱 ;
陈仕琦 ;
何豪 ;
杨栋华 .
中国专利 :CN110449768A ,2019-11-15