无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710100332.7

申请日：

2007-06-08

公开(公告)号：

CN101073862A

公开(公告)日：

2007-11-21

发明(设计)人：

雷永平李国伟夏志东徐冬霞张冰冰郭福史耀武杨晓军林延勇

申请人：

申请人地址：

100022北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人：

刘萍

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2008-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂 [P].

史耀武 ;

王友山 ;

雷永平 ;

夏志东 .

中国专利 :CN100336626C ,2005-12-21

[2]

无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂 [P].

雷永平 ;

李国伟 ;

夏志东 ;

周永馨 ;

徐广臣 ;

徐冬霞 ;

张冰冰 ;

郭福 ;

史耀武 .

中国专利 :CN100532003C ,2008-04-09

[3]

无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 [P].

雷永平 ;

徐冬霞 ;

夏志东 ;

张冰冰 ;

李国伟 ;

周永馨 ;

祝蕾 ;

郭福 ;

史耀武 .

中国专利 :CN100496867C ,2007-10-10

[4]

一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂 [P].

廖高兵 ;

张吟玲 ;

吴晶 ;

王永 ;

李珂 ;

雷永平 ;

林健 ;

符寒光 ;

吴中伟 .

中国专利 :CN101462209A ,2009-06-24

[5]

无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂 [P].

司士辉 ;

肖辉 .

中国专利 :CN101062536A ,2007-10-31

[6]

一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 [P].

黄德欢 ;

赵晓青 ;

肖文君 ;

曹敬煜 ;

杨欢 .

中国专利 :CN102357748A ,2012-02-22

[7]

无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂 [P].

薛树满 ;

周瑞山 ;

苏松 ;

肖珅 .

中国专利 :CN1110205A ,1995-10-18

[8]

用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 [P].

赵麦群 ;

王娅辉 ;

李涛 .

中国专利 :CN100528462C ,2007-12-12

[9]

无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂及其制备方法 [P].

秦俊虎 ;

刘宝权 ;

李树祥 ;

吕金梅 .

中国专利 :CN101543943B ,2009-09-30

[10]

一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用 [P].

马运柱 ;

刘文胜 ;

邓涛 .

中国专利 :CN102513732B ,2012-06-27

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