无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂

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专利类型
发明
申请号
CN94111701.4
申请日
1994-04-06
公开(公告)号
CN1110205A
公开(公告)日
1995-10-18
发明(设计)人
薛树满 周瑞山 苏松 肖珅
申请人
申请人地址
610041四川省成都市人民南路四段30号
IPC主分类号
B23K35363
IPC分类号
代理机构
中国科学院成都专利事务所
代理人
李克顺
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
无卤素低固含水基免清洗助焊剂 [P]. 
张鸣玲 ;
廖高兵 .
中国专利 :CN1233499C ,2003-03-26
[2]
低固含量免清洗助焊剂 [P]. 
李圣波 .
中国专利 :CN1209374A ,1999-03-03
[3]
无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂 [P]. 
雷永平 ;
李国伟 ;
夏志东 ;
徐冬霞 ;
张冰冰 ;
郭福 ;
史耀武 ;
杨晓军 ;
林延勇 .
中国专利 :CN101073862A ,2007-11-21
[4]
低固含量免清洗助焊剂 [P]. 
李圣波 .
中国专利 :CN1087996C ,1999-03-03
[5]
无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 [P]. 
雷永平 ;
徐冬霞 ;
夏志东 ;
张冰冰 ;
李国伟 ;
周永馨 ;
祝蕾 ;
郭福 ;
史耀武 .
中国专利 :CN100496867C ,2007-10-10
[6]
无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂 [P]. 
雷永平 ;
李国伟 ;
夏志东 ;
周永馨 ;
徐广臣 ;
徐冬霞 ;
张冰冰 ;
郭福 ;
史耀武 .
中国专利 :CN100532003C ,2008-04-09
[7]
无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂及其制备方法 [P]. 
秦俊虎 ;
刘宝权 ;
李树祥 ;
吕金梅 .
中国专利 :CN101543943B ,2009-09-30
[8]
一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用 [P]. 
马运柱 ;
刘文胜 ;
邓涛 .
中国专利 :CN102513732B ,2012-06-27
[9]
无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂 [P]. 
史耀武 ;
王友山 ;
雷永平 ;
夏志东 .
中国专利 :CN100336626C ,2005-12-21
[10]
无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 [P]. 
丁飞 .
中国专利 :CN100420540C ,2006-10-11