无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂

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专利类型
发明
申请号
CN200610078040.3
申请日
2006-04-30
公开(公告)号
CN100420540C
公开(公告)日
2006-10-11
发明(设计)人
丁飞
申请人
申请人地址
100039北京市132信箱168分箱
IPC主分类号
B23K3536
IPC分类号
B23K3538
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
无卤素低固含水基免清洗助焊剂 [P]. 
张鸣玲 ;
廖高兵 .
中国专利 :CN1233499C ,2003-03-26
[2]
无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂 [P]. 
薛树满 ;
周瑞山 ;
苏松 ;
肖珅 .
中国专利 :CN1110205A ,1995-10-18
[3]
一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 [P]. 
杨伟帅 .
中国专利 :CN103785974A ,2014-05-14
[4]
无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 [P]. 
雷永平 ;
徐冬霞 ;
夏志东 ;
张冰冰 ;
李国伟 ;
周永馨 ;
祝蕾 ;
郭福 ;
史耀武 .
中国专利 :CN100496867C ,2007-10-10
[5]
无卤素水基免洗助焊剂 [P]. 
廖龙根 ;
孙德齐 .
中国专利 :CN101670503A ,2010-03-17
[6]
低固含量免清洗助焊剂 [P]. 
李圣波 .
中国专利 :CN1209374A ,1999-03-03
[7]
一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法 [P]. 
甘贵生 ;
田谧哲 ;
刘歆 ;
夏大权 ;
曹华东 ;
蒋刘杰 ;
蒋妮 ;
吴懿平 .
中国专利 :CN109530968A ,2019-03-29
[8]
低固含量免清洗助焊剂 [P]. 
李圣波 .
中国专利 :CN1087996C ,1999-03-03
[9]
低固含量水基型无铅焊料助焊剂 [P]. 
王和文 ;
陈智栋 ;
王文昌 ;
金长春 ;
董如林 .
中国专利 :CN101927411A ,2010-12-29
[10]
无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用 [P]. 
张新平 ;
何杰 ;
马骁 ;
叶桥生 ;
黄守友 .
中国专利 :CN102350599A ,2012-02-15