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一种利用强化玻璃的超薄晶减薄切割工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110339399.6
申请日
:
2021-03-30
公开(公告)号
:
CN113053798A
公开(公告)日
:
2021-06-29
发明(设计)人
:
严立巍
符德荣
李景贤
文锺
陈政勋
申请人
:
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市越城区银桥路326号(原永和酒业)1幢1楼113室
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
H01L2178
代理机构
:
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人
:
徐昶
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-29
公开
公开
2021-07-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20210330
共 50 条
[1]
一种超薄玻璃减薄工艺
[P].
易伟华
论文数:
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易伟华
;
张迅
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张迅
;
谢凯立
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谢凯立
;
杨会良
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杨会良
;
徐艳勇
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徐艳勇
.
中国专利
:CN114573243A
,2022-06-03
[2]
一种超薄晶圆减薄工艺
[P].
戴直义
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机构:
芯钛科半导体设备(上海)有限公司
芯钛科半导体设备(上海)有限公司
戴直义
.
中国专利
:CN115938927B
,2024-02-09
[3]
一种单面减薄超薄玻璃切割解离结构
[P].
罗代荣
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机构:
重庆永信科技有限公司
重庆永信科技有限公司
罗代荣
;
高坤旭
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机构:
重庆永信科技有限公司
重庆永信科技有限公司
高坤旭
;
李文铭
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机构:
重庆永信科技有限公司
重庆永信科技有限公司
李文铭
;
潘明明
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机构:
重庆永信科技有限公司
重庆永信科技有限公司
潘明明
.
中国专利
:CN222097226U
,2024-12-03
[4]
强化玻璃的减薄方法
[P].
陈善芳
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陈善芳
.
中国专利
:CN107601914A
,2018-01-19
[5]
强化玻璃的减薄方法
[P].
高志文
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高志文
;
刘玉华
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刘玉华
;
林虹云
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林虹云
;
赵贤祥
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赵贤祥
;
代琴峰
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代琴峰
.
中国专利
:CN105236755A
,2016-01-13
[6]
一种超薄玻璃减薄装置
[P].
陈泽鑫
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陈泽鑫
;
许绍雄
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许绍雄
;
洪嘉乐
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洪嘉乐
;
张朗溪
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张朗溪
;
林永佳
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林永佳
;
刘安
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刘安
.
中国专利
:CN217499079U
,2022-09-27
[7]
一种强化、减薄含铈超薄玻璃盖片的药剂及其制备工艺
[P].
朱解祖
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机构:
江苏欣恒蕴精密零件有限公司
江苏欣恒蕴精密零件有限公司
朱解祖
;
朱雪松
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机构:
江苏欣恒蕴精密零件有限公司
江苏欣恒蕴精密零件有限公司
朱雪松
.
中国专利
:CN121020996A
,2025-11-28
[8]
一种超薄晶圆减薄方法
[P].
秦飞
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秦飞
;
孙敬龙
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孙敬龙
;
安彤
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安彤
;
王仲康
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王仲康
;
唐亮
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唐亮
.
中国专利
:CN104078345B
,2014-10-01
[9]
一种用于超薄玻璃基板减薄工艺的载具
[P].
周晧煜
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周晧煜
;
蒋承忠
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蒋承忠
;
吴天鸣
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吴天鸣
;
黄俊杰
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黄俊杰
;
危伟
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危伟
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余新胜
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余新胜
;
花勇
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花勇
;
肖帅
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肖帅
;
陈风
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陈风
.
中国专利
:CN214781508U
,2021-11-19
[10]
一种超薄晶圆减薄以及背面金属蒸镀的工艺方法
[P].
严立巍
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机构:
绍兴同芯成集成电路有限公司
绍兴同芯成集成电路有限公司
严立巍
;
文锺
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机构:
绍兴同芯成集成电路有限公司
绍兴同芯成集成电路有限公司
文锺
;
符德荣
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机构:
绍兴同芯成集成电路有限公司
绍兴同芯成集成电路有限公司
符德荣
.
中国专利
:CN112466807B
,2024-05-24
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