树脂组合物、半固化片和覆铜板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511029228.4

申请日：

2015-12-30

公开(公告)号：

CN105602195A

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

刘东亮王鹏

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6106 C08K53445 B32B15092 B32B1520 B32B3300

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;胡全利

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-25	公开	公开
2016-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101666692955 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2015110292284 申请日:20151230
2018-11-09	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20160525

共 50 条

[1]

可降解树脂组合物、半固化片及覆铜板 [P].

陈盛栋 ;

涂发全 ;

廖代辉 ;

唐锋 ;

胡有才 ;

黄飞霞 ;

李浩明 .

中国专利 :CN119798920A ,2025-04-11

[2]

一种超低电性树脂组合物及其半固化片和覆铜板 [P].

涂发全 ;

唐霆 ;

唐峰 ;

夏恩台 ;

代康 ;

曾谷萍 .

中国专利 :CN121005841A ,2025-11-25

[3]

树脂组合物及使用其制作的半固化片 [P].

刘东亮 .

中国专利 :CN102311614B ,2012-01-11

[4]

树脂组合物、半固化片、层压板、覆铜板、布线板 [P].

肖浩 ;

郭永军 ;

温文彦 .

中国专利 :CN119735915A ,2025-04-01

[5]

一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板 [P].

陈明 ;

王林祥 .

中国专利 :CN114276654A ,2022-04-05

[6]

热固性树脂组合物、PCB用半固化片及PCB用覆铜板 [P].

林德宇 ;

贺育方 .

中国专利 :CN116178890B ,2024-11-22

[7]

一种无卤树脂组合物及其制成的半固化片和覆铜板 [P].

高淑丽 ;

李宝东 ;

郑宝林 ;

徐树民 ;

王天堂 ;

赵东 ;

刘文江 ;

周鸥 ;

陈晓鹏 ;

陈长浩 ;

朱义刚 ;

姜晓亮 .

中国专利 :CN106751475B ,2017-05-31

[8]

一种树脂组合物以及使用该组合的半固化片和半挠性覆铜板 [P].

汪青 .

中国专利 :CN103382283B ,2013-11-06

[9]

树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用 [P].

漆小龙 ;

黄荣暖 ;

郭永军 ;

温文彦 .

中国专利 :CN112724598B ,2021-04-30

[10]

超低介电损耗的树脂组合物、半固化片及覆铜板 [P].

覃建业 ;

贺育方 ;

熊志明 .

中国专利 :CN120795286A ,2025-10-17

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