超低介电损耗的树脂组合物、半固化片及覆铜板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510851157.3

申请日：

2025-06-24

公开(公告)号：

CN120795286A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

覃建业贺育方熊志明

申请人：

广东伊帕思新材料科技有限公司

申请人地址：

510000 广东省广州市黄埔区中新知识城科信产业园创研街12号（自编3号楼）3层304、307、309房（研发办公）

IPC主分类号：

C08G61/12

IPC分类号：

C08J5/24 C08L65/00 C08L57/02 C08K7/18 C08K7/14 B32B27/08 B32B27/28 B32B15/08 B32B15/20

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

徐勋夫

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

介电性能优异的树脂组合物及半固化片、覆铜板 [P].

覃建业 ;

贺育方 ;

熊志明 .

中国专利 :CN120623694A ,2025-09-12

[2]

含活性酯的低损耗树脂组合物、半固化片及覆铜板 [P].

李恒星 ;

贺育方 ;

熊志明 .

中国专利 :CN120737310A ,2025-10-03

[3]

一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板 [P].

潘少雄 ;

李铁柱 ;

严小雄 ;

王金龙 ;

徐红 .

中国专利 :CN114921082A ,2022-08-19

[4]

一种超低电性树脂组合物及其半固化片和覆铜板 [P].

涂发全 ;

唐霆 ;

唐峰 ;

夏恩台 ;

代康 ;

曾谷萍 .

中国专利 :CN121005841A ,2025-11-25

[5]

树脂组合物、半固化片和覆铜板 [P].

刘东亮 ;

王鹏 .

中国专利 :CN105602195A ,2016-05-25

[6]

低损耗树脂组合物、半固化片及覆铜箔基板 [P].

李恒星 ;

贺育方 ;

熊志明 .

中国专利 :CN119638905B ,2025-10-28

[7]

低损耗树脂组合物、半固化片及覆铜箔基板 [P].

李恒星 ;

贺育方 ;

熊志明 .

中国专利 :CN119638905A ,2025-03-18

[8]

可降解树脂组合物、半固化片及覆铜板 [P].

陈盛栋 ;

涂发全 ;

廖代辉 ;

唐锋 ;

胡有才 ;

黄飞霞 ;

李浩明 .

中国专利 :CN119798920A ,2025-04-11

[9]

一种低损耗高Tg白色覆铜板用的树脂组合物、半固化片、覆铜板及其制备方法 [P].

陈林锴 ;

王岳群 ;

郭瑞珂 .

中国专利 :CN119842207A ,2025-04-18

[10]

一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板 [P].

刘俊秀 ;

秦伟峰 ;

王丽亚 ;

付军亮 ;

陈长浩 ;

姜大鹏 ;

刘政 ;

李凌云 ;

栾好帅 .

中国专利 :CN115505259A ,2022-12-23

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	公开	公开
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08G 61/12申请日:20250624